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射頻磁控濺射鍍膜裝置/磁控濺射鍍膜裝置

日期:2025-05-17 18:41
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摘要:

射頻磁控濺射鍍膜裝置/磁控濺射鍍膜裝置 型號;KY-HRM-1

可開設的實驗

1、掌握射頻磁控濺射法制膜的基本原理;

2、了解磁控濺射鍍膜儀的操作過程及使用范圍;

3、磁控濺射法制備金屬膜、半導體膜、化合物膜、介質膜等薄膜。

主要技術參數

    1、濺射鍍膜室:由不銹鋼底與玻璃鐘罩組成;有效尺寸:Φ220×H230mm3

    2、濺射鍍膜室本底真空:≤1Pa;濺射腔極限真空:6×10-1Pa;

    3、濺射靶:Φ50mm,濺射靶臺和濺射靶可調距離:20~60mm;

    4、基片加熱溫度可控范圍:室溫~300℃;

5、射頻源功率:500W,13.56MHz;

6、氣路系統:由兩路轉子流量計控制(可選配質量流量計);

    7、真空系統:2XZ-4型旋片真空泵,抽氣速率:4L/S,單相220V交流電源供電;

    8、對過流過壓、斷路等異常情況進行報警,并執(zhí)行相應保護措施;

    9、供電電源:AC220V,50Hz,整機功率2KW。